2026中國(guó)（合肥）國(guó)際電子技術(shù)展覽會(huì)

2026 China Hefei International Electronic Information Equipment Exhibition

2026年5月22-24日   合肥濱湖國(guó)際會(huì)展中心

展會(huì)簡(jiǎn)介

以習(xí)近平新時(shí)代中國(guó)特色社會(huì)主義思想為指導(dǎo)，全面貫徹黨的二十大和二十屆二中全會(huì)精神，落實(shí)中央經(jīng)濟(jì)工作會(huì)議部署，契合數(shù)字中國(guó)與數(shù)字安徽建設(shè)要求，秉持創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)理念，以創(chuàng)新為產(chǎn)業(yè)發(fā)展第一動(dòng)力、數(shù)據(jù)為關(guān)鍵生產(chǎn)要素。總書(shū)記在《求是》發(fā)表的重要文章中強(qiáng)調(diào)，要聚焦集成電路、新型顯示等重點(diǎn)領(lǐng)域，加快鍛造長(zhǎng)板、補(bǔ)齊短板，培育具有國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的大企業(yè)和生態(tài)主導(dǎo)型企業(yè)，構(gòu)建自主可控產(chǎn)業(yè)生態(tài)，為我國(guó)電子技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展指明了方向。

當(dāng)前，全球數(shù)字化轉(zhuǎn)型推動(dòng)電子技術(shù)成為核心驅(qū)動(dòng)力，5G、人工智能、智能汽車(chē)等領(lǐng)域的發(fā)展均高度依賴(lài)先進(jìn)電子器件與解決方案，全球市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)增長(zhǎng)的同時(shí)也伴隨新機(jī)遇與挑戰(zhàn)。作為國(guó)家戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)，電子信息產(chǎn)業(yè)獲多重政策支持，“中國(guó)制造 2025 計(jì)劃”“十四五” 規(guī)劃均將其列為重點(diǎn)。電子技術(shù)如同數(shù)字時(shí)代的 “神經(jīng)中樞”，驅(qū)動(dòng)著各個(gè)領(lǐng)域的創(chuàng)新變革。近年來(lái)，全球電子信息市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)增長(zhǎng)，新興技術(shù)不斷涌現(xiàn)，為產(chǎn)業(yè)發(fā)展帶來(lái)新機(jī)遇與挑戰(zhàn)。

“2026中國(guó)（合肥）國(guó)際電子技術(shù)展覽會(huì)”將于2026年5月22-24日在合肥濱湖國(guó)際會(huì)展中心隆重舉辦，展會(huì)將圍繞 “智匯合肥·電驅(qū)未來(lái)” 的主題，匯聚全球電子信息設(shè)備、半導(dǎo)體與顯示、電子制造及智能終端等領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)，集中展示行業(yè)最新技術(shù)成果、前沿產(chǎn)品及創(chuàng)新解決方案，為供需雙方搭建高效對(duì)接平臺(tái)，打造全球電子技術(shù)商貿(mào)交流與合作的重要窗口。

展覽范圍

1、電子智能制造：電子設(shè)備與智能制造、儀器儀表與電子工具、SMT技術(shù)和設(shè)備、汽車(chē)電子與消費(fèi)電子組裝設(shè)備、激光設(shè)備、焊接與點(diǎn)膠技術(shù)、異形插件設(shè)備技術(shù)、AOI/ATE檢測(cè)、燒錄設(shè)備、ESD防靜電和凈化設(shè)備等。

2、集成電路：微處理器、邏輯IC、存儲(chǔ)器、模擬IC等；

3、半導(dǎo)體分立器件：二極管、三極管、晶體管、晶閘管等；

4、被動(dòng)元件：電阻器、電容器、電感器、電源變壓器、繼電器、電聲器件、諧振器、濾波器、石英晶體、按鍵、蜂鳴器、喇叭、PCB等；

5、連接器及線纜/線束：連接器、電子線材插頭、插座、開(kāi)關(guān)、端子等各種接插件、線纜材料、配線器材、電線電纜、電線電纜專(zhuān)用機(jī)械設(shè)備等；

6、傳感器及電子元器件：新型MEMS傳感器、敏感元件、溫度傳感器、氣體傳感器、位移傳感器、速度傳感器、光電傳感器、生化傳感器、電聲器件、元器件分銷(xiāo)、繼電器、微納米系統(tǒng)、電磁兼容、電源模塊及電源整機(jī)等；

7、電子材料：半導(dǎo)體材料、光電子材料、磁性材料、電子陶瓷、晶體材料、導(dǎo)熱材料、電磁波屏蔽材料等；

8、半導(dǎo)體設(shè)備與核心部件：半導(dǎo)體器件設(shè)備、材料設(shè)備、芯片設(shè)備、 封裝制造設(shè)備和核心部件、集成電路設(shè)備、太陽(yáng)能電池芯片設(shè)備、LED設(shè)備、第三代半導(dǎo)體設(shè)備等；

9、測(cè)試測(cè)量：機(jī)器視覺(jué)、電子和通信儀器、電工儀器儀表、環(huán)境試驗(yàn)儀器和設(shè)備、分析儀器、認(rèn)證檢測(cè)、自動(dòng)化儀器儀表等；

10、新型顯示與智能終端：OLED、AMOLED、Mini/MicroLED顯示、車(chē)載顯示、醫(yī)顯示、教育顯示、可穿戴顯示VR顯示、智能交通顯示以及應(yīng)用終端顯示、柔性顯示與材料及設(shè)備、3D玻璃、觸摸屏模組，AR/VR/MR設(shè)備、手機(jī)/筆記本/電腦/智能手環(huán)、可穿戴設(shè)備、智能機(jī)器人、視聽(tīng)設(shè)備、行業(yè)終端等。
展會(huì)優(yōu)勢(shì)

合肥電子技術(shù)展會(huì)獨(dú)特優(yōu)勢(shì)，在于“產(chǎn)業(yè)實(shí)景式”深度體驗(yàn)。依托合肥 “芯屏器合”萬(wàn)億級(jí)產(chǎn)業(yè)集群，展會(huì)可無(wú)縫銜接本地從芯片設(shè)計(jì)、面板制造到智能終端組裝的全鏈條資源，讓參展者既能沉浸式洞察電子技術(shù)前沿趨勢(shì)，又能實(shí)地對(duì)接半導(dǎo)體、顯示、電子元器件等領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)上下游，實(shí)現(xiàn)從信息交互到合作落地的高效轉(zhuǎn)化。

選擇合肥電子技術(shù)展覽會(huì)，就是搶占電子產(chǎn)業(yè)高地入口。這里不僅能鏈接國(guó)內(nèi)外電子技術(shù)核心企業(yè)，更能直面車(chē)規(guī)級(jí)芯片、柔性 AMOLED、智能傳感器等關(guān)鍵領(lǐng)域的創(chuàng)新成果與市場(chǎng)需求。下一步，合肥將以發(fā)展高端芯片、新型顯示、智能終端為重點(diǎn)，以深化與國(guó)內(nèi)外企業(yè)技術(shù)合作為引擎，實(shí)現(xiàn)研發(fā)、制造、應(yīng)用協(xié)同推進(jìn)，加快建設(shè)全國(guó)性電子信息產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)，全力鞏固“中國(guó) IC 之都”“新能源之都”地位，為參展企業(yè)搭建更廣闊的產(chǎn)業(yè)合作與發(fā)展平臺(tái)。

專(zhuān)業(yè)觀眾

電子制造：消費(fèi)電子、家電、智能終端等相關(guān)制造企業(yè)的董事長(zhǎng)、總經(jīng)理、副總經(jīng)理等高層管理人員，以及供應(yīng)鏈管理、采購(gòu)、技術(shù)、研發(fā)、生產(chǎn)制造、產(chǎn)品檢測(cè)等部門(mén)的工程師、技術(shù)員、設(shè)計(jì)師等。

電子元器件及配套企業(yè)：半導(dǎo)體設(shè)備、晶圓/封裝廠商、IC 設(shè)計(jì)/芯片廠商、半導(dǎo)體材料、半導(dǎo)體零部件、電子元器件等企業(yè)的相關(guān)人員。

經(jīng)銷(xiāo)商與零售商：家電及消費(fèi)電子的內(nèi)貿(mào)經(jīng)銷(xiāo)/代理商、進(jìn)出口公司、跨境電商、零售商等。

科研院所及院校：電子相關(guān)領(lǐng)域的科研院所研究人員和院校師生。

投資與金融機(jī)構(gòu)：投資公司、孵化器、眾籌平臺(tái)等機(jī)構(gòu)人員。

其他相關(guān)行業(yè)：軍工、航空航天、汽車(chē)、醫(yī)療、工業(yè)控制、通信、交通、能源等行業(yè)中涉及電子技術(shù)應(yīng)用的企業(yè)和機(jī)構(gòu)。

北京中威國(guó)際展覽有限公司

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